原因一：
早些年由于技術不成熟，還有受實用性和成本的影響。芯片的生產制作工藝不能夠將晶振做進芯片內部，但現在已經可以了。
原因二：
芯片和晶振的材料不同。芯片 (集成電路) 的材料是硅，而晶體則是石英 (二氧化硅)，沒法做在一起，但是可以封裝在一起，目前已經可以實現了，但是成本相對較高。
原因三：
晶振一旦封裝進芯片內部，頻率也固定死了，想再更換頻率的話，基本也是不可能的了。而放在外面，就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率。
有人說，芯片內部有 PLL，管它晶振頻率是多少，用 PLL 倍頻/分頻不就可以了。那么這又回到成本的問題上來了，100M 的晶振集成到芯片里，但我用不了那么高的頻率，我只想用 10M 的頻率，那我為何要去買你集成了100M晶振的芯片呢，又貴又浪費。
