石英晶振和陶瓷晶振的差別

材質(zhì)不同

石英晶振利用原生的壓電材料切割成不同形狀加工制作，而陶瓷晶振是通過(guò)人工技術(shù)處理，將細(xì)微的粉末給予壓電效應(yīng)、燃結(jié)成型，制作成所需要產(chǎn)品的尺寸。

石英晶振的頻率受切割的軸向、大小及厚度的影響產(chǎn)生不同的頻率，實(shí)際加工的石英晶振尺寸偏大，趨于滿足高集成化、高密度表貼的電路設(shè)計(jì)。而陶瓷晶振是利用壓電陶瓷材料配方制成，只能滿足高度集成化電路設(shè)計(jì)，且陶瓷頻率受壓電材料厚度決定，頻率與厚度成正比關(guān)系，厚度越厚頻率越大。

精度不同

石英晶振是通過(guò)天然的材料制成，精度相對(duì)人工材料高，最高能達(dá)到10ppm-300ppm,可運(yùn)用到高精度儀器及設(shè)備中，如航天航空器、衛(wèi)星設(shè)備等電路場(chǎng)景中。

陶瓷晶振是通過(guò)人工材料制成，精度上相對(duì)于石英晶振來(lái)說(shuō)偏低，精度一般能達(dá)到300ppm-5000ppm，主要運(yùn)用場(chǎng)景運(yùn)用于手機(jī)、USB、玩具、游戲機(jī)、硬盤(pán)、MP Player、DVD/VCD、照相機(jī)、遙控器、各種驅(qū)動(dòng)器等。

起振時(shí)間不同

石英晶振通過(guò)通電后較長(zhǎng)時(shí)間才開(kāi)始起振，時(shí)間一般在毫秒級(jí)。而陶瓷晶振起振時(shí)間較短，通電后會(huì)立馬起振，時(shí)間一般在納秒級(jí)。陶瓷晶振對(duì)比石英晶振響應(yīng)快幾個(gè)數(shù)量級(jí)，是陶瓷晶振的一大優(yōu)點(diǎn)。

結(jié)構(gòu)不同

石英晶振結(jié)構(gòu)：壓電體構(gòu)成，無(wú)內(nèi)置電容。

陶瓷晶振：有壓電體和內(nèi)置電容構(gòu)成，可以應(yīng)客戶要求，不加內(nèi)置電容部分，只有壓電體。

價(jià)格不同

石英晶振：價(jià)格較高，是陶瓷晶振的4～5倍。